EP251 | Google AI晶片換人做 / HBM降規後該怎麼做

事件：週五美股博通下跌接近 6％，AMD 上漲 6.5％。市場傳出博通使用的 CoWoS 產能除供應 Google 自研晶片，也須分配給 Meta、OpenAI 的客製化晶片，可能壓縮 Google 第七代 TPU 的產能與出貨量；至 2027 年，博通還要把部分產能重新分配給其他客製化晶片客戶。

觀點：叔叔認為兩家公司一跌一漲呈現市場蹺蹺板效應，資金開始想像 AMD 有機會承接 Google TPU 流失的訂單。

風險：CoWoS 產能已相當吃緊，相關產能分配與訂單變化目前仍是市場傳聞，尚待官方說明。

事件：節目提到 AMD 與 Google 既有合作涉及 CPU、HBM 與 SoIC 等能力，市場因博通產能分配問題而提高對 AMD 切入 Google AI ASIC 的想像。

觀點：叔叔認為 AMD 參與 AI ASIC 並與 Google 共同開發並非不可能，而且機會不低；若能整合 CPU、HBM 與 SoIC 能力，可能突破過去主要銷售 CPU 的成長天花板。

風險：AMD 是否實際取得相關客製化晶片訂單仍未獲官方確認。

事件：市場說法指出，Google 的 Ironwood V7X 因 2026 年 CoWoS 產能分配下修，產量可能下降約 16％，上游產出高峰約落在 2026 年第二季，下半年開始下滑；下一代 Sunfish V8I 的 CoWoS 投片量也可能繼續下修。至 2027 年，博通須把產能分配給 Meta 自研晶片，節目稱其需求約相當於 83 萬台 V8I TPU。

觀點：叔叔認為這項消息短期會影響博通，但可能只是產能由 Google 轉配給其他客戶，不代表博通的營收、平均售價或毛利率必然受到重大衝擊；AMD 切入的可能性則值得追蹤。

風險：產能、出貨量及財務影響均缺乏官方驗證，後續仍須等待公司說明實際狀況。