2026/7/22(三)晶片股反攻 股市大V轉 去槓桿尾聲?【早晨財經速解讀】

事件：節目開場提到前一波市場急跌後快速出現大V轉，先前詢問何時能解套，現在已幾乎回到解套狀態。皓哥表示本輪去槓桿過程中，基本面沒有看到明顯鬆動，接下來幾天市場會觀察科技股財報，尤其是否帶來資本支出上調空間。

觀點：皓哥認為本輪市場快速修復，和先前所說基本面未鬆動相符；後續關鍵在科技股財報是否能再支撐行情。

風險：若後續財報無法支撐資本支出持續上修，反彈動能可能不足。

事件：皓哥指出過去一整週槓桿型ETF都在流出，市場正在經歷槓桿去化，但未必代表散戶已真正鬆動，未來幾天大盤融資維持率與融資餘額仍是觀察重點。前一日連跌勢最重的晶片股都顯著反彈，費城半導體指數大漲約5%，台積電ADR上漲5.55%。

觀點：皓哥認為槓桿有下降，但不確定散戶是否很快又把槓桿加回來，因此去槓桿是否成功仍待觀察。

風險：若散戶很快重新加槓桿，市場仍可能再洗第二波、第三波。

事件：道瓊工業指數上漲385點、0.74%，收52,224點；S&P 500上漲65點、0.8%，收7,509點；NASDAQ上漲320點、1.29%，收25,837點；費城半導體指數上漲612點、5.2%，收12,356點。皓哥提到即便美伊戰事升溫、布蘭特原油重返90美元附近，市場當下仍更關注Google、IBM、Tesla財報。

觀點：皓哥認為S&P 500與NASDAQ基本仍在高位盤旋，本輪下壓幅度不算特別大。

風險：中東局勢升溫與油價走高仍可能成為後續市場干擾。